本川智能：高端PCB领跑6G+卫星通信 打造星地终端一体化解决方案-快讯

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近期，卫星通信产业商业化加速落地，中国电信、联通、移动三大运营商先后获得工信部卫星移动通信业务经营许可，正式开展手机直连卫星业务。“空天地一体化”的网络布局迈出关键一步。与此同时，5G基础设施建设持续深化——截至2025年8月底，我国5G基站总数已达464.6万个，覆盖全国90%的行政村，通信业务保持稳定增长，为6G与低轨卫星通信的衔接奠定坚实基础。

当前，低轨卫星产业已进入黄金发展期。国家“新基建”与航天强国战略持续加码、终端直连卫星新规落地。并且，截至2025年10月，GW星座已完成12组卫星发射，千帆星座已完成6批组网卫星发射，标志着我国卫星互联网进入快速组网期。业内预计，随着低轨卫星互联网组网进程加快，卫星通信将与低空经济、车联网深度融合，催生多场景需求爆发。

而这一过程中，核心元器件印制电路板（PCB）的价值凸显——低轨卫星通信设备对PCB的耐极端温差、抗辐射性能要求严苛，且需满足轻量化、高密度需求，高多层板、高频高速板等高端PCB成为刚需，直接拉动PCB在低轨卫星相关细分市场的增长。

在此背景下，深耕PCB领域的本川智能，正凭借技术壁垒与战略布局，精准卡位行业红利。

在通信领域，本川智能已构建起从5G到6G的技术衔接优势。公司是较早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。公司主导产品“5G基站天线用高频高速印制电路板”的行业排名和市场占有率长期保持在前列。同时，公司还掌握了多层板背钻控深工艺、高频段多层压合技术、5G超大容量无干扰技术等先进生产工艺，为产品的高质量、高性能提供了坚实保障。

早在5G建设阶段，公司就与部分头部通信设备厂商开展长期技术合作，产品在基站天线、微波天线等领域的性能得到市场验证；当前，公司6G通讯用高端PCB印制电路板已进入预研阶段，并通过产学研等方式在6G通讯用高端PCB印制电路板的研究、设计以及材料加工工艺等方面展开前瞻性布局，为后续承接6G相关订单埋下伏笔。

更关键的是，公司产能布局与低轨卫星通信需求高度契合——公司在南京、珠海与泰国基地均配备了高端产能，并表示，会在现有技术基础上，重点开发如高多层板、高阶板、刚挠结合板、预埋元件板等技术，着重布局如光模块、AI电源服务器、低空经济、机器人、低轨卫星等前沿新兴领域。珠海硕鸿工厂一期改造进展顺利，目前已全面投产运营，产能爬坡进度符合甚至略超预期，产能利用率较高，订单饱满。

未来，随着 GW（国网星座）、千帆星座组网进一步推进，将是低轨卫星互联网通信业务的爆发期。对于本川智能而言，公司凭借在卫星通信领域的深厚积累和全面布局，预计未来将在该领域保持竞争优势，深度参与国家卫星互联网建设，推动业务增长。

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